电子仪器厂-高分子铝箔焊接规格-绥化高分子铝箔焊接

扩散焊可以焊接一系列难焊材料及一些难焊的异种材料。作为一种先进的焊接工艺，近年来的趋势是：在尖端材料方面，如钛及钛合金，铸造高温合金；金属基复合材料、金属间化合物等方面，得到了越来越广泛的应用，与此同时，在一般材料的焊接应用方面，如铸铁，低碳钢，低合金钢及不锈钢等，绥化高分子铝箔焊接，正在开始应用，因而扩散焊已从一种特殊的连接手段，高分子铝箔焊接价格，开始成为一种普通的连接手段。

扩散焊时，加热温度仅为母材熔点的0.5-0.7，因而一些用熔化焊方法难以焊接的材料，用扩散焊可以很好地将其连接起来，例如K3，K18等等造高温合金，即使用高能电子束焊接，也会在接头处产生裂缝，而采用瞬时液相过渡法扩散焊（TLP法），就可以得到高质量的连接接头，扩散焊的另一个用途是可以焊接一些难焊的异种材料，例如铝与钢的焊接，如果用熔化焊接，由于铁与铝相互作用会形成一系列铁铝金属间化合物，使焊接接头变得很脆；而采用扩散焊，在铝与钢之间夹一层镍将其隔开，从而避免了铁铝脆性间的产生，获得了优质的焊接接头。高分子铝箔焊接

扩散焊的*三个用途是可以焊接二个厚度差异很大的部件。由于熔化时间不能同步，高分子铝箔焊接规格，即使使用较高能量密度的熔化焊接方法（如电子束焊），也是十分困难的。而对扩散焊来说不管被部件间尺寸相差多大，都能很好的焊在一起。

扩散焊机可焊接大断面接头。由于焊接压力较低，在大断面接头焊接时所需设备的吨位不高，易于实现。采用气体压力加压扩散焊时，很容易对两板材实施叠合扩散焊。焊接面广，由于焊接温度低，热变形小，可焊接结构复杂，厚簿相差较大，精度要求高的零件。

可焊接其他焊接方法难以焊接的材料。对于塑性差或熔点高的同种材料，或对于相互不熔解或在熔焊时产生脆性金属间化合物的那些异种材料，包括某些金属与陶瓷，扩散焊是可靠的连接方式。高分子铝箔焊接

扩散焊与其他热加工和热处理工艺相结合可获得较大的经济效益。例如，将钛合金的扩散焊与**塑成形技术结合，可以在一个工序中制造出刚度大、质量轻的整体钛结构件。

   温度是高分子扩散焊机重要的工艺参数，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也高。从这点考虑，应尽可能选用较高的扩散焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度，工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，小型高分子铝箔焊接，而且温度**一定值之后再提高时，接头质量提高不多，有时反而下降。

对许多金属和合金，扩散焊温度为0.6~0.8Tm（K），Tm为母材熔点；对出现液相的扩散焊，加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。高分子铝箔焊接